갤럭시s8 실기 사진들이 유출되고 있다.
목업이라는 루머도 있지만, 완성된 사진이라는 의견도 있다.
상단의 구멍들은 강화유리라고 한다. 실제 판매 버전에서는 없어질 수 있다. 환 공포를 유발할 수도 있는 상단 구멍들이다.
갤럭시s8은 3월 30일 공개되고, 4월중 판매가 시작될 것으로 보인다.
이미 통신사에는 제품 테스트에 들어갔다는 뉴스도 있다.
갤럭시s8 스펙
삼성 엑시노스 9 (8895M) SoC. ARM big.LITTLE↓, ARM Mali-G71 MP20 550 MHz GPU | ||
퀄컴 스냅드래곤 835 MSM8998 SoC. Qualcomm Kryo 280 MP4 2.5 GHz + 1.9 GHz CPU, 퀄컴 Adreno 540 670 MHz GPU | ||
4 GB LPDDR4X SDRAM, 64 GB UFS 2.1 규격 내장 메모리 | micro SDXC (2 TB 공식 지원) 및 UFS Card 1.0 (256 GB 공식 지원) | |
6 GB LPDDR4X SDRAM, 128 GB UFS 2.1 규격 내장 메모리 | ||
5.8인치 2960 x 1440 (배열 RG-BG 펜타일) 서브픽셀 방식의 삼성D Super AMOLED Dual-Edge | ||
LTE Cat.16·13, HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE | ||
근접통신 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, 블루투스 5.0 / aptX Codec, NFC, ANT+, MST | |
전면 800만 화소, 후면 OIS 기술 탑재 Dual Pixel 1200만 화소 AF 트래킹 지원 위상차 검출 AF 및 LED 플래시 | ||
내장형 Li-lon 3000 or 3250 mAh | ||
규격 | 70 x 142.3 x -.- mm, -- g | |
색상[1] | ||
단자정보 | USB 3.1 Gen1 Type-C x 1, 3.5 mm 단자 x 1 | |
기타 | VoLTE 및 Wideband Audio 지원, IP68 등급 방수 방진 지원, 무선충전 Qi 규격 및 PMA 규격 지원 |
갤럭시s8 플러스 스펙
삼성 엑시노스 9 (8895M) SoC. ARM big.LITTLE↓, ARM Mali-G71 MP20 550 MHz GPU | ||
퀄컴 스냅드래곤 835 MSM8998 SoC. Qualcomm Kryo 280 MP4 2.5 GHz + 1.9 GHz CPU, 퀄컴 Adreno 540 670 MHz GPU | ||
4 GB LPDDR4X SDRAM, 64 GB UFS 2.1 규격 내장 메모리 | micro SDXC (2 TB 공식 지원) 및 UFS Card 1.0 (256 GB 공식 지원) | |
6 GB LPDDR4X SDRAM, 128 GB UFS 2.1 규격 내장 메모리 | ||
6.2인치 2960 x 1440 (배열 추가바람) 서브픽셀 방식의 삼성D Super AMOLED Dual-Edge | ||
LTE Cat.16·13, HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE | ||
근접통신 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, 블루투스 5.0 / aptX Codec, NFC, ANT+, MST | |
전면 800만 화소, 후면 OIS 기술 탑재 Dual Pixel 1200만 화소 AF 트래킹 지원 위상차 검출 AF 및 LED 플래시 | ||
내장형 Li-lon 3500 or 3750 mAh | ||
규격 | 70 x 142.3 x -.- mm, -- g | |
색상[2] | ||
단자정보 | USB 3.1 Gen1 Type-C x 1, 3.5 mm 단자 x 1 | |
기타 | VoLTE 및 Wideband Audio 지원, IP68 등급 방수 방진 지원, 무선충전 Qi 규격 및 PMA 규격 지원 |